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安徽汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 指纹模组封装 IC和玻璃粘接

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电贴片胶是专为需要低应力和坚固机械的应用而设计特性。


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产品详情

产品描述

安徽LOCTITE 安徽ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品

特征:

技术 BMI/丙烯酸酯

外观 透明膏体

产品优势 

● 不导电

● 无卤

● 低模量

● 低粘度

● 低释气

● 低吸湿性

● 对多种基材具有良好的附着力

固化 热固化

应用芯片贴装

安徽LOCTITE 安徽ABLESTIK ABP 6892 非导电贴片胶是

专为需要低应力和坚固机械的应用而设计

特性。 使用这种材料的包装将具有更大的阻力

分层和封装可靠性的整体改进。


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采购:安徽汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 指纹模组封装 IC和玻璃粘接
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