北京汉高LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 芯片级封装
更新时间: 2021-09-23
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X B-stageable粘合剂是理想的用于需要公差和渗色的基于层压板的封装最小化。
订购热线:13661610241
立即咨询产品详情
产品描述
北京LOCTITE 北京ABLESTIK 6202C-X 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观黄色
填料类型二氧化硅
固化 热固化
产品优势
● 模板印刷
● 吸湿量低
● 低流量 (<150µm)
● 低翘曲
● 使用寿命长
● 低模量
应用芯片贴装
基板层压板
典型包
应用
芯片级封装和模板印刷
北京LOCTITE 北京ABLESTIK 6202C-X B-stageable粘合剂是理想的
用于需要公差和渗色的基于层压板的封装
最小化。 这种低模量粘合剂推荐用于大型模具
尺寸。
-
关键词:
采购:北京汉高LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 芯片级封装
* 表示必填
推荐产品
- 北京汉高LOCTITE ABLESTIK 9
LOCTITE ABLESTIK 979-1AS 导电模具附着粘合剂已配制用于高吞吐量,自动贴片设备...
- 北京汉高LOCTITE ABLESTIK 5
LOCTITE ABLESTIK 56C CAT 11 粘合剂旨在使热焊接不切实际或无法进行的电气连...
- 北京汉高LOCTITE ABLESTIK 8
LOCTITE ABLESTIK 8290 导电贴片粘合剂专为高可靠性引线框封装应用而设计。
产品中心
联系我们
- 上海骏道实业有限公司
- 客服QQ:471562062
- 服务热线:13661610241
- 售后服务:021-37829920
- 电子邮件:yunhua@jundchem.com
- 公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼