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北京汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892BA指纹模组封装 IC和玻璃粘接

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 BA 非导电芯片贴装膏体设计用于需要低应力和坚固的机械性能。


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产品详情

产品描述

北京LOCTITE 北京ABLESTIK ABP 6892 BA 提供以下功能

产品特点:

技术 BMI 丙烯酸酯

外观 透明液体

产品优势

 ● 透明

● 低温固化

● 快速固化

● 低压力

● 低吸湿性

● 无填料

固化 热固化

应用组件组装,非导电模具

粘贴

北京LOCTITE 北京ABLESTIK ABP 6892 BA 非导电芯片贴装

膏体设计用于需要低应力和

坚固的机械性能。 使用它的包或设备

材料将具有很高的抗分层性和

多次暴露于无铅回流焊后爆米花

温度。 这种材料可提供出色的附着力

各种表面。


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采购:北京汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892BA指纹模组封装 IC和玻璃粘接
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