LOCTITE ABLESTIK 2902 LOCTITE ABLESTIK 2902、环氧树脂、黏合、密封或修理 LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准 0.001 Ohm cm 27.0 °C 700.0 psi 室温固化 24.0 小时 陶瓷 膏状 环氧树脂 -60.0 - 110.0 °C 20000.0 mPa.s...

LOCTITE ABLESTIK 3880 LOCTITE 3880、环氧树脂、粘接性好、导电导热 LOCTITE® ABLESTIK 3880 用于电子零件中的金属、陶瓷、橡胶和塑料的粘接。这些应用要求良好粘接性，导电性和导热性。典型应用，包括将表面贴装的元器件连接到弹性或刚性基板、半导体元器件的连接、连接 EMI 部件、连接电极、引线或其他需要导通的连接件。"

LOCTITE ABLESTIK 8006NS

LOCTITE ABLESTIK 8006NS LOCTITE ABLESTIK 8006NS，环氧树脂，非导电，芯片贴装粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂可用于高产量芯片贴合应用。本产品为使用钢网或丝网印刷而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中进行B阶处理。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4，环氧树脂，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化，而不会出现拖尾或拉丝问题。