LOCTITE ABLESTIK 8390 LOCTITE ABLESTIK 8390，环氧树脂，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8390芯片粘合剂适用于高产量芯片贴装应用。适用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。 最小树脂渗出 导热 导电 在线烤箱快速固化 11.0 kg-f 便于施胶性： 19.0 ppm 9.0 ppm 4.0 ppm 热+紫外线 灰色：银色 芯片焊接 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) 60.0 ppm/°C...

"LOCTITE ABLESTIK 8600 LOCTITE ABLESTIK 8600，丙烯酸酯，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8600芯片贴装粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。这种材料不推荐用于大于500贴片区的高密度矩阵引线框架。 导电 导热 低溢出 改进的JEDEC性能 11.0 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 2200.0 N/mm² (325000.0 psi ) 46.0...

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"LOCTITE ABLESTIK 2902 LOCTITE ABLESTIK 2902、环氧树脂、黏合、密封或修理 LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准 0.001 Ohm cm 27.0 °C 700.0 psi 室温固化 24.0 小时 陶瓷 膏状 环氧树脂 -60.0 - 110.0 °C 20000.0 mPa.s...

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"LOCTITE ABLESTIK 2907 LOCTITE ABLESTIK 2907、环氧树脂、装配、粘接、密封或修理 LOCTITE® ABLESTIK 2907 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用所设计。它亦可用作热焊接不可行的热敏组件的「冷焊料」。 Electrically conductive Thermally conductive Solvent-free Medium viscosity 27.0 °C 1200.0 psi 热+紫外线...

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"LOCTITE ABLESTIK 3880 LOCTITE 3880、环氧树脂、粘接性好、导电导热 LOCTITE® ABLESTIK 3880 用于电子零件中的金属、陶瓷、橡胶和塑料的粘接。这些应用要求良好粘接性，导电性和导热性。典型应用，包括将表面贴装的元器件连接到弹性或刚性基板、半导体元器件的连接、连接 EMI 部件、连接电极、引线或其他需要导通的连接件。

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