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乐泰3119 LOCTITE ABLESTIK 3119

更新时间: 2021-10-13

LOCTITE ABLESTIK 45 LOCTITE ABLESTIK 45、环氧树脂、装配、通用型、粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 45 是一种通用型粘合剂,特别适用于将金属等不同基材粘接到塑料上。它被设计用于需要抗冲击性和抗剥离性的地方。LOCTITE ABLESTIK 45 可与多种催化剂配合使用。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8038


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LOCTITE ABLESTIK 2151 双组份、蓝色、触变型环氧胶粘剂,在室温下可形成坚固、耐久、高强度的胶层。 LOCTITE® ABLESTIK 2151是一种双组份、蓝色、触变型环氧胶粘剂,在室温下可形成坚固、耐久、高强度的胶层。在保持电绝缘的同时,它可以提高传热性。它可耐盐、弱酸和碱、石油产品、润滑油和酒精。

LOCTITE ABLESTIK 2170 LOCTITE ABLESTIK 2170、环氧树脂、非导电胶 LOCTITE® ABLESTIK 2170 系为汽车、医疗、航空航天、光子和装配行业应用所开发的高科技系统。亦推荐用于需要在塑料部件上进行良好化学紧固的应用。 27.0 °C 2500.0 psi 热+紫外线 1.0 小时 聚乙烯 环氧树脂 双组份

LOCTITE ABLESTIK 24 LOCTITE ABLESTIK 24、环氧树脂、装配、非导电胶 推荐将 LOCTITE® ABLESTIK 24 用于连接透明材料,如玻璃及需要薄粘接层的地方。这种粘合剂能承受 90℃ 高温的连续曝烤,以及 120℃ 高温的短时间曝烤。 室温固化 金属, 陶瓷, 聚碳酸酯, 聚苯乙烯:发泡聚苯乙烯 环氧树脂 双组份 混合的 800.0 mPa.s (cP)


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"LOCTITE ABLESTIK 2000 LOCTITE ABLESTIK 2000,混合树脂体系,导电芯片贴装粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 2000导电芯片粘接剂专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于更高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。

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