您好!欢迎光临上海骏道实业有限公司,我们竭诚为您服务!

胶黏剂、表面处理剂、导热材料供应商

用心服务好每一位客户

服务咨询热线:

13661610241

LOCTITE ABLESTIK 2300混合树脂体系芯片贴装

更新时间: 2021-10-13

LOCTITE ABLESTIK 2300 LOCTITE ABLESTIK 2300,混合树脂体系,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2300 导电胶专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料@ 260°C所需的高回流温度。这种粘合剂也是为易于制造而设计的。 高热湿附着力 超低吸湿性 低应力 快速固化,无气泡 13.2 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 234.0 N/mm²...

"


订购热线:13661610241

立即咨询
产品详情

LOCTITE ABLESTIK 2300 LOCTITE ABLESTIK 2300,混合树脂体系,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2300 导电胶专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料@ 260°C所需的高回流温度。这种粘合剂也是为易于制造而设计的。 高热湿附着力 超低吸湿性 低应力 快速固化,无气泡 13.2 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 234.0 N/mm²...

LOCTITE ABLESTIK 3230 LOCTITE ABLESTIK 3230,环氧树脂,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 3230导电型芯片粘合剂专为可靠性高的封装应用而设计。它可用于各种封装尺寸。 应力低 改进的JEDEC性能 快速固化 与铜的附着力良好 15.0 kg-f 0.05 Ohm cm 热+紫外线 55.0 分钟 45.0 分钟 芯片焊接 80.0 ppm/°C 205.0 ppm/°C 37.0 °C 9500.0 mPa.s (cP)...

"LOCTITE ABLESTIK 6200 LOCTITE ABLESTIK 6200,混合树脂体系,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 6200 B阶段胶粘剂适用于柔性或叠层基材。这种材料是芯片规模封装的理想材料,其中的公差和渗出需要最小化。 低吸湿率 模板印刷 低渗出率 18.5 kg-f 热+紫外线 90.0 分钟 芯片焊接 2.9 kg-f 94.0 ppm/°C 237.0 ppm/°C -10.0 °C 21000.0 mPa.s (cP) 2.7...

"

LOCTITE ABLESTIK 8008 LOCTITE ABLESTIK 8008,混合树脂体系,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8008快速固化胶粘剂专为小尺寸芯片(<3 毫米)而设计。它具有中等的导电性和导热性。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面,然后在烤箱中进行B阶处理。然后,粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层,且不会溢出。


"LOCTITE ABLESTIK 8302 LOCTITE ABLESTIK 8302,混合树脂体系,芯片贴装,导电粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 8302导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。 优异的热/湿附着力 优异的剥离强度 改进的JEDEC性能 低吸湿性 8.0 kg-f 热+紫外线 3.8 g/cm³ 芯片焊接 180.0 N/mm² (26106.0 psi )

"

"LOCTITE ABLESTIK 8390 LOCTITE ABLESTIK 8390,环氧树脂,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8390芯片粘合剂适用于高产量芯片贴装应用。适用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。 最小树脂渗出 导热 导电 在线烤箱快速固化 11.0 kg-f 便于施胶性: 19.0 ppm 9.0 ppm 4.0 ppm 热+紫外线 灰色:银色 芯片焊接 517.0 N/mm² (75000.0 psi ) 60.0 ppm/°C...

"

"LOCTITE ABLESTIK 8600 LOCTITE ABLESTIK 8600,丙烯酸酯,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8600芯片贴装粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。这种材料不推荐用于大于500贴片区的高密度矩阵引线框架。 导电 导热 低溢出 改进的JEDEC性能 11.0 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 2200.0 N/mm² (325000.0 psi ) 46.0...

"

"LOCTITE ABLESTIK 2902 LOCTITE ABLESTIK 2902、环氧树脂、黏合、密封或修理 LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准 0.001 Ohm cm 27.0 °C 700.0 psi 室温固化 24.0 小时 陶瓷 膏状 环氧树脂 -60.0 - 110.0 °C 20000.0 mPa.s...

"

LOCTITE ABLESTIK 2907 LOCTITE ABLESTIK 2907、环氧树脂、装配、粘接、密封或修理 LOCTITE® ABLESTIK 2907 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用所设计。它亦可用作热焊接不可行的热敏组件的「冷焊料」。 Electrically conductive Thermally conductive Solvent-free Medium viscosity 27.0 °C 1200.0 psi 热+紫外线...

"LOCTITE ABLESTIK 3880 LOCTITE 3880、环氧树脂、粘接性好、导电导热 LOCTITE® ABLESTIK 3880 用于电子零件中的金属、陶瓷、橡胶和塑料的粘接。这些应用要求良好粘接性,导电性和导热性。典型应用,包括将表面贴装的元器件连接到弹性或刚性基板、半导体元器件的连接、连接 EMI 部件、连接电极、引线或其他需要导通的连接件。

"

"

水印4.jpg

    关键词:
采购:LOCTITE ABLESTIK 2300混合树脂体系芯片贴装
* 表示必填
  • 请填写采购的产品数量和产品描述,方便我们进行统一备货。
推荐产品
产品中心
联系我们
上海骏道实业有限公司
客服QQ:471562062
服务热线:13661610241
售后服务:021-37829920
电子邮件:yunhua@jundchem.com
公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼