LOCTITE ABLESTIK 24 LOCTITE ABLESTIK 24、环氧树脂、装配、非导电胶 推荐将 LOCTITE® ABLESTIK 24 用于连接透明材料，如玻璃及需要薄粘接层的地方。这种粘合剂能承受 90℃ 高温的连续曝烤，以及 120℃ 高温的短时间曝烤。 室温固化 金属, 陶瓷, 聚碳酸酯, 聚苯乙烯：发泡聚苯乙烯 环氧树脂 双组份 混合的 800.0 mPa.s (cP)

LOCTITE ABLESTIK 45 LOCTITE ABLESTIK 45、环氧树脂、装配、通用型、粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 45 是一种通用型粘合剂，特别适用于将金属等不同基材粘接到塑料上。它被设计用于需要抗冲击性和抗剥离性的地方。LOCTITE ABLESTIK 45 可与多种催化剂配合使用。

LOCTITE ABLESTIK 5020 LOCTITE ABLESTIK 5020、环氧薄膜、装配、玻璃支撑粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 5020 玻璃支撑粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高纯度版本。为微电子包封的连接和密封应用所设计。该粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。

LOCTITE ABLESTIK 550 LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配 LOCTITE® ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。 4.8 5700.0 psi 热+紫外线 30.0 分钟 电影 0.2 W/mK 环氧树脂 105.0 °C

LOCTITE ABLESTIK 570 LOCTITE ABLESTIK 570、环氧薄膜、装配 LOCTITE® ABLESTIK 570 系为基板粘接所设计。 3.57 3600.0 psi 热+紫外线 3.0 小时 电影 0.28 W/mK 环氧树脂 140.0 °C 玻璃纤维织物

LOCTITE ABLESTIK 8175 LOCTITE ABLESTIK 8175, 一种普通导电、丝网可印刷热传导粘合剂。 LOCTITE® ABLESTIK 8175是一种导电粘合剂，用作焊料替代品和用于微电子互连应用中。

LOCTITE ABLESTIK 2033SC LOCTITE ABLESTIK 2033SC，混合树脂体系，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2033SC芯片贴装粘合剂专为高产量智能卡粘接应用而设计。与各种密封剂化学物质兼容。 非导电 单组分 工作寿命长 低渗出 固化速度：快速固化, 应力：应力 29.0 ppm 14.0 ppm 4.0 ppm 热+紫外线 10.0 秒 60.0 秒 90.0 秒 芯片焊接 60.0 N/mm² (8600.0 psi )...

LOCTITE ABLESTIK 2200D LOCTITE ABLESTIK 2200D，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。 低应力 在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力 低吸湿性 快速固化 12.7 kg-f 热+紫外线 芯片焊接 83.0 N/mm² (12000.0 psi ) 6.3 kg-f 62.0 ppm/°C

LOCTITE ABLESTIK 2600K LOCTITE ABLESTIK 2600K，温度管理，芯片贴装，导电粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 2600K粘合剂专为需要从芯片中高散热的温度管理应用而设计。这种粘合剂采用独特的悬浮系统，它含有悬浮在溶剂载体中的银、热塑性塑料和热固性树脂颗粒。一旦材料完全固化和溶剂蒸发，该粘合剂将具有极高的含银量。

LOCTITE ABLESTIK 2700HT LOCTITE ABLESTIK 2700HT，混合树脂体系，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2700HT芯片贴装胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂对于SiP或MCM管芯贴装应用中的小针点胶来说是理想选择。 良好的加工性 优异的析出性能 高电导率 高导热性 7.4 kg-f 2.0 ppm 2.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 1950.0 N/mm² (283110.0 psi ) 4.1 kg-f

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