LOCTITE ABLESTIK 8200T LOCTITE ABLESTIK 8200T，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。该材料在方形扁平无引脚型封装（QFN）上提供改进的符合JEDEC标准的性能。 对镀银线路滤波器的附着力优异 瞬间固化 溢出量低 可烘箱固化 10.0 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 29.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 2921.0...

LOCTITE ABLESTIK 8352L LOCTITE ABLESTIK 8352L，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂 LOCTITE® ABLESTIK 8352L导电芯片粘合剂适用于高可靠性的封装应用。该材料适用于薄型封装中、大型芯片的粘接。 导电性 低应力 良好的渗出性能 最小气泡 8.0 kg-f 9.0 ppm 9.0 ppm 9.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 490.0 N/mm² (71068.0 psi ) 38.0 ppm/°C

LOCTITE ABLESTIK 8900NC LOCTITE ABLESTIK 8900NC，环氧树脂，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 8900NC芯片粘合剂专用于高产量的芯片粘合应用。实际性能将取决于芯片尺寸、纵横比以及封装设计。 瞬间固化 快速固化 强度高 非导电 13.0 kg-f 20.0 ppm 10.0 ppm 10.0 ppm 热+紫外线 0.3 W/mK 芯片焊接 62.0 N/mm² (9000.0 psi ) 65.0 ppm/°C...

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 LOCTITE ABLESTIK ABP 6892，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装，非导电浆料 LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶专为需要低应力和机械性能强的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的抗分层能力，并可整体改善封装的可靠性 非导电 无卤素 低固化温度 快速固化 热+紫外线 芯片焊接 111.4 ppm/°C 190.6 ppm/°C -25.0 °C 4100.0 mPa.s...

"LOCTITE ABLESTIK ABP 8035 LOCTITE ABLESTIK ABP 8035，硅胶，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK ABP 8035 胶粘剂旨在提供优异的附着力，特别是在焊线温度下，更大限度降低组装时的故障率。此胶粘剂是通过自动点胶或沾胶技术应用的理想选择。 高温下附着力良好 良好的抗黄变性能 高热度和抗紫外线 2.8 kg-f 温度：高温 热+紫外线 膏状 芯片焊接 加药装置 硅 单组份 透LOCTITE ABLESTIK QMI519 LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK QMI519导电银胶适用于把集成电路和元件粘接至金属导线架。它旨在实现比传统烘箱固化胶更高的产能。无论是用芯片键合机的后置加热还是焊线机的前置加热更大生产率都是通过在线固化实现。

LOCTITE ABLESTIK QMI546 LOCTITE ABLESTIK QMI546，BMI，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK QMI546芯片贴装粘合剂的配方可在水的沸点以下快速固化，防止蒸汽产生空隙。此产品专为实现UPHs比常规烘干粘合剂高出几个数量级而设计 非导电 高温稳定 疏水性 无气泡粘合层 热+紫外线 0.2 W/mK 芯片焊接 190.0 ppm/°C 80.0 ppm/°C 10.0 °C 6500.0 mPa.s (cP) 6.0

"LOCTITE ABLESTIK 59C LOCTITE ABLESTIK 59C、硅酮、热固化 LOCTITE® ABLESTIK 59C 粘合剂系为需要导电性且无需高粘接强度的高温应用所设计。它可在固化或未固化状态下使用。LOCTITE ABLESTIK 59C 可与多种催化剂配合使用。有关与其他可用催化剂一起使用时混合特性的更多信息，请联系当地技术服务代表，以取得协助和建议。

LOCTITE ABLESTIK 85-1 LOCTITE ABLESTIK 85-1、环氧树脂、芯片粘接 LOCTITE® ABLESTIK 851 粘合剂系为担心银迁移方面关键问题的应用所设计。 ≤ 0.001 Ohm cm -40.0 °C 1800.0 psi 热+紫外线 1.0 小时 膏状 芯片焊接 环氧树脂 单组份

LOCTITE ABLESTIK 8700ELOCTITE ABLESTIK 85-1、环氧树脂、芯片粘接 LOCTITE® ABLESTIK 8700E 粘合剂系为混合组件的连接所设计。 它在大尺寸芯片连接方面具有良好的热循环效能，从而延长其使用期限。 0.0002 Ohm cm -40.0 °C 热+紫外线 2.0 小时 环氧树脂 18000.0 mPa.s (cP) 单组份 3.0

LOCTITE ABLESTIK 967-1 LOCTITE ABLESTIK 967-1、环氧树脂、芯片粘接 通LOCTITE® ABLESTIK 967-1 粘合剂专为固化温度低于正常值的应用所设计。低温固化导电膏，减少易碎组件的风险，并通过快速固化增加生产量。 0.015 Ohm cm 25.0 °C 1200.0 psi 热+紫外线 6.0 小时 膏状 芯片焊接 点胶设备 环氧树脂 14000.0 mPa.s (cP) 双组份

LOCTITE ABLESTIK CE3850 LOCTITE ABLESTIK CE 3850、导电胶、电路装配应用 LOCTITE® ABLESTIK CE3850 导电胶系为电路装配应用所设计。特别推荐将其用于将低成本锡 (Sn) 和镍 (Ni) 成品组件安装到印刷电路板，或是共烧陶瓷电路的导电追踪终端上。在这些位置，它可提供低且稳定的接触电阻。

LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶 LOCTITE® ABLESTIK ICP 3850 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。

LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 推荐将 LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 硅基导电胶用于将小组件安装到各种互连基板上。 LOCTITE® ABLESTIK ICP 4000 是一种硅基导电胶，推荐用于将小组件安装到各种互连基板上。它可用使用时间压力系统和螺旋阀技术进行点胶，亦可采用针式转印技术。

LOCTITE ABLESTIK ICP 4001 LOCTITE ABLESTIK ICP 4001、硅酮、装配、ECA导电胶 推荐将 LOCTITE® ABLESTIK ICP 4001 硅基导电胶用于电路装配应用中的装置连接或组件安装。为暴露于长期震动能量和高工作温度下的可靠互连所设计。LOCTITE ABLESTIK ICP 4001 已被优化以维持其弹性，从而可在高达 200℃ 工作温度下，维持完好状态。

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 LOCTITE ABLESTIK ICP 9000、半烧结、含银液体、锡/铅和金/锡焊料替换 LOCTITE® ABLESTIK ICP 9000 是一种银填充半烧结粘合剂，专为用于装配高功率和高温电子装置所设计。它的配方更加强了树脂的溢出控制。LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高粘接性和低应力

LOCTITE ABLESTIK 2025DSI LOCTITE ABLESTIK 2025DSI，混合树脂体系，芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI芯片粘合胶专为阵列封装而设计。 非导电 可靠性高 工作寿命得到提高 热+紫外线 0.4 W/mK 芯片焊接 55.0 ppm/°C 145.0 ppm/°C -34.0 °C 11500.0 mPa.s (cP) 5.0

LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX、环氧树脂、非导电胶 推荐将 LOCTITE® ABLESTIK 2101 BIPAX 用于层压、粘接、修复和其他需要其优异结构、机械和电气特性组合的粘接应用。完全固化后，LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX 具有优异耐风化性和耐电蚀性，同时还耐盐溶液及许多化学品 —— 包括弱酸和弱碱、石油溶剂、润滑油、喷气燃料、汽油和酒精。

LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX、环氧树脂、非导电胶 推荐将 LOCTITE® ABLESTIK 2112 BIPAX 用于关键的电子、航空和工业粘接、层压和加固应用。LOCTITE ABLESTIK 2112 BIPAX 易于混合，可用于将组件固定在印刷电路板上，以提高机械刚性。

"LOCTITE ABLESTIK 2158 BIPAX LOCTITE ABLESTIK 2158 BIPAX、环氧树脂、双组份粘合剂、电气绝缘、装配、NCA LOCTITE® ABLESTIK 2158 BIPAX 是一种双组份粘合剂，可在室温下形成坚固耐用的高冲击粘接层，在维持电气绝缘的同时改善热传递。LOCTITE ABLESTIK 2158 BIPAX 粘合剂可抵抗盐、弱酸和弱碱、石油产品、润滑油和酒精的侵蚀。

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