乐泰导电银胶ABLEBONDJM7000导电胶芯片粘结
更新时间： 2021-10-18
乐泰导电银胶ABLEBONDJM7000
填充剂： 银粉
粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm
25℃
建议固化方式: 15分钟@350℃
体积电阻率: <0.002 ohm-cm
氯、钠、钾、氟离子： <10ppm
热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ;
热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C
剪切力: @ 25°C:2,500 psi
储存期限: 1年 @ -40℃
订购热线：13661610241
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乐泰导电银胶ABLEBONDJM7000
填充剂： 银粉
粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 8-16h ◎ 25℃
建议固化方式: 15分钟@350℃
体积电阻率: <0.002 ohm-cm
氯、钠、钾、氟离子： <10ppm
热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ;
热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C
剪切力: @ 25°C:2,500 psi
储存期限: 1年 @ -40℃
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