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汉高LOCTITE ECCOBOND E 1216M 倒装芯片 BGA 底部填充胶

更新时间: 2021-09-13

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产品详情

产品描述

LOCTITE ECCOBOND E 1216M 提供以下产品

特征:

技术环氧树脂

外观黑色

固化 热固化

产品优势 

● 快速固化

● 快速、无空隙的区域底部填充

阵列设备

● 运输过程中出色的稳定性,

储存和使用

● 优异的附着力和强度

● 非酸酐固化化学

● 通过 NASA 除气

应用底部填充

典型包

应用

CSP、BGA 和倒装芯片 BGA

LOCTITE ECCOBOND E 1216M 创新毛细流动底部填充胶

专为需要非常快速的大批量组装操作而设计

流动底部填充胶,在单次回流焊周期中完全固化,但稳定

足以轻松运输和用于大容量墨盒(高达

20 盎司)。

它专为消除酸酐型固化剂而配制

对于那些喜欢使用无酐产品的用户。

LOCTITE ECCOBOND E 1216M 通过 NASA 除气

标准。


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