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乐泰爱博斯迪科ABLESTIK JM 7000导电胶导热

更新时间: 2022-10-25

汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用干整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺,提升可靠性,降低运营成

本。


LOCTITE ABLESTIKJM 7000 提供以下产品特征:技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银产品优势



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汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用干整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺,提升可靠性,降低运营成

本。


LOCTITE ABLESTIKJM 7000 提供以下产品特征:技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银产品优势

●优异的附着力

●腔内水分低

●固化过程中的低重量损失

·低离子杂质

·高可靠性

·最小的排尿

·导电

·导热

应用芯片连接基材气化铝镀金气化铝和热汇业型封装应用程序超大规模集成电路封装,恒接密封陶瓷封装和恒接密封密封包装

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。


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