产品描述

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品

特征：

技术环氧树脂

外观银色

固化 热固化

产品优势 ● 导电

● 低流失

● 低释气

应用芯片贴装

酸碱度 5.5

填充物类型 银色

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计

用于微电子芯片键合应用。这种粘合剂非常适合

通过自动分配器或手动探针应用。

MIL-STD-883

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 符合 MIL-STD883 方法 5011 的要求。

未固化材料的典型特性

触变指数 (0.5/5 rpm) 4.0

粘度，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：

速度 5 转/分 30,000

工作寿命 @ 25°C，第 14 天

保质期（从生产日期开始）：

@ 5°C，第 91 天

@ -10°C，第 183 天

@ -40ºC，365 天

典型固化性能

治愈时间表

1 小时 @ 150°C

替代治疗时间表

2 小时 @ 125°C

上述固化曲线是指导性建议。治愈

条件（时间和温度）可能因客户而异

经验和他们的应用要求，以及客户

固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。