汉高天津乐泰宣布推出Multicore DA101，扩展其Multicore芯片连接焊料产品系列，其中包括用于高铅和无铅应用的Multicore DA100焊膏。这种最新的配方提供了Multicore DA100的优点，但专为丝网印刷操作而设计; 为不同的工艺要求提供灵活性。

Multicore DA100和Multicore DA101均可提供更小外形，功能更高的半导体功率器件所需的热管理，同时还提供与焊膏材料相关的可加工性和多功能性。这些产品为特定应用的热要求提供了强大的选择，并克服了与替代产品相关的许多问题，例如银基芯片粘接剂和焊锡线，这两者都不是现代半导体功率器件生产的理想选择。

Multicore DA100采用无干净的ROLO助焊剂系统，可用于高铅应用，并且还具有独特的无铅工艺能力。使用特定的高温无铅合金为当今的整流器，功率晶体管，放大器以及许多其他消费和汽车部件提供必要的热控制，可有可无的多核DA100有效地符合到2013年在电源封装中消除铅的环境目标，按照ROHS法规的规定。

Multicore DA101配方适用于印刷工艺，是一种助焊剂系统，不仅可以处理高铅合金的回流焊，还可以处理无铅合金。助焊剂配方的坚固性使客户能够根据工艺要求灵活地改变合金。凭借各种合金系列，DA101可承受300°C至330°C的高温回流焊温度，并可承受240°C至270°C的无铅温度。

虽然Multicore DA100和Multicore DA101满足不同的应用需求，但这两种产品都有效地取代了老一代功率器件芯片粘接材料。汉高半导体焊接全球产品经理Mark Currie解释说：“业界对小外形设备的广泛应用以及由此产生的对热转印能力的改善，使得诸如银填充粘合剂和焊锡丝等材料相对无效。今天的功率封装必须具有极大的散热能力和的沉积控制 - 可以高效且有效地实现这一目标的材料是芯片粘接焊料。

Multicore DA100和Multicore DA101的其他优点是润湿适应性和空隙减少能力。虽然许多目前的引线框架表面处理都是铜，但是替代金属化正在出现，因此，对铜以及NiPdAu和Ag表面处理的润湿适应性是必不可少的。两种多芯片连接焊膏都是适应性强的材料，可为各种表面提供出色的润湿能力。

空洞也是一种可能产生严重不利影响的病症。优化的导电性和导热性会影响整体器件的可靠性，这在很大程度上取决于空隙情况。虽然包装行业普遍接受10％至20％的空隙百分比，但汉高认为更少的空隙意味着更强的互连，更好的导热性，因此，设计其多核芯片连接焊料产品组合，展示的空隙实例少于5％一般。此外，Multicore DA100和Multicore DA101的助焊剂残留物易于使用标准的现成清洁化学品进行清洁，增加了产品的易用性和工艺适应性优势。