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汉高LOCTITE ABLESTIK JM 7000 陶瓷芯片封装罗马军用产品

更新时间: 2021-09-17

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接粘合剂已专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 提供以下产品

特征:

技术氰酸酯

外观银色

固化 热固化

填充物类型 银色

产品优势 

● 优异的附着力

● 型腔内水分低

● 治疗过程中体重减轻低

● 低离子杂质

● 高可靠性

● 最小的空洞

● 导电

● 导热


应用芯片贴装

基材 氧化铝、镀金氧化铝和热

下沉

典型包

应用

VLSI 封装,焊接密封陶瓷

封装和焊接密封

包装

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接粘合剂已

专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。 这个

材料已成功用于具有裸片尺寸的刚性基板

高达 700 密耳。

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 已通过 DESC 和

罗马军用产品实验室。


    关键词:
采购:汉高LOCTITE ABLESTIK JM 7000 陶瓷芯片封装罗马军用产品
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