汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 高导热
更新时间： 2021-09-17
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一种银填充专为半导体设计的半烧结贴片粘合剂具有高热和电气要求的封装。
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观 银色液体
填充物类型 银色
固化 热固化
产品优势
● 无树脂渗出
● 一个组件
● 良好的可加工性
● 良好的烧结性能，当
用于 Ag、PPF、Au 和 Cu
基材
● 高热稳定性
● 良好的电气稳定性
● 高可靠性
● 焊锡更换
应用半导体、导电胶
典型包
应用
SIP、QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一种银填充
专为半导体设计的半烧结贴片粘合剂
具有高热和电气要求的封装。这是
配方中具有比其更增强的树脂渗出控制
前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。乐泰
ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附着力
和低应力，这对热和可靠性至关重要
高端功率封装的性能。热量
这种材料的性能可与焊料相媲美
粘贴产品。
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关键词：
采购：汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 高导热
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