汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 高导热
更新时间： 2021-09-23
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具专为半导体封装设计的粘合剂需要高导热性和导电性。
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观 灰色液体
填充物类型 银色
固化 热固化
产品优势
● 一个组件
● 可有可无
● 可打印
● 优异的加工性
● 烧结温度低
● 良好的烧结性能，当用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高热稳定性
● 韧性好
● 高可靠性
● 焊锡更换
● 无空隙粘合层
应用：半导体、导电胶
典型包
应用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具专为半导体封装设计的粘合剂需要高导热性和导电性。这个材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热和低应力特性对热性能和可靠性性能至关重要高端电源包。的热性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 可与焊料媲美粘贴材料。在传统的箱式烘箱固化中，它将在 1小时在 200ºC 或 175ºC。
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关键词：
采购：汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 高导热
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