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汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 微电子芯片键合

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计用于微电子芯片键合应用。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品

特征:

技术:环氧树脂

外观:银色

固化: 热固化

产品优势:

 ● 导电

● 低流失

● 低释气


应用芯片贴装

酸碱度 5.5

填充物类型 银色

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计

用于微电子芯片键合应用。 这种粘合剂非常适合

通过自动分配器或手动探针应用。

MIL-STD-883

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 符合 MIL-STD883 方法 5011 的要求。


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采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 微电子芯片键合
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