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汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 导电胶 半导体封装

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 粘合剂专为半导体封装应用。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 提供以下产品

特征:

技术环氧树脂

外观银色

固化 热固化

产品优势

 ● 导电

● 无溶剂配方

● 使用寿命长

应用芯片贴装

填充物类型 银色

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 粘合剂专为

半导体封装应用。 这种粘合剂非常适合

通过分配或冲压应用。


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采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS 导电胶 半导体封装
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