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汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A PBGA BGA芯片封装

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计用于无铅阵列封装。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK 2100A 提供以下产品

特征:

技术专有混合化学

外观银色

固化 热固化

产品优势 

● 高热湿附着力

● 低压力

● 超低吸湿性

● 无铅应用

● 优异的点胶特性

● 低流失

● 快速固化能力

应用芯片贴装

填充物类型 银色

基板 PBGA 和 BGA

LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计

用于无铅阵列封装。 本产品能够承受

无铅焊料所需的高回流温度@

260°C。 它适用于更大 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。


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采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A PBGA BGA芯片封装
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