导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

下面我们来说说导热垫片的特点和应用领域有哪些吧。

一、导热垫片的特点：

• 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

• 带自粘而无需额外表面粘合剂

• 良好的热传导率

• 可提供多种厚度选择

二、导热垫片的应用领域：

• 散热器底部或框架

• 高速硬盘驱动器

• RDRAM 内存模块

• 微型热管散热器

• 汽车发动机控制装置

• 通讯硬件便携式电子装置

• 半导体自动试验设备