-
拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封
-
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护,提供良好的粘接性和耐温性
-
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用领域
-
拜高 BEGINOR EP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂 主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,尤其适合于对温度敏感的元件的粘接
-
拜高 BEGINOR BEGINOR SIPC 9106 流淌型单组分脱醇型有机硅粘接密封胶 应用领域包括LED灯具密封、PCB板及光电器件的薄层灌封、小家电消毒柜电熨斗以及工业高温过滤器等
-
拜高 BEGINOR EP 6112 阻燃型双组分环氧灌封胶 括良好的韧性和硬度、优异的粘结性和抗开裂性,以及优良的电绝缘性和稳定性
-
拜高 BEGINOR SIGR 1100 系列耐高温导热硅脂 适用于需要高导热性能和良好稳定性的应用场合,例如高功率电子元件和散热片之间的填充
-
拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热
-
拜高 BEGINOR EP 621New 单组份环氧粘接胶 适用于电机转子或磁钢磁瓦的粘接,并且有导热阻燃版本,可用于压电陶瓷(陶瓷与不锈钢粘接)
-
拜高 BEGINOR EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶 适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业
-
拜高 BEGINOR SIGR 290 293 295 透明介电绝缘润滑脂 适用于电子用密封和灌封,保护电子元件免受环境影响
-
拜高 BEGINOR EP 6618 低温固化环氧粘接胶 主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,特别适合用于对温度敏感元件的粘接
-
拜高 BEGINOR EP 621单组份环氧胶黏剂 广泛应用于工业制造、建筑行业和汽车制造等多个领域,适用于机械设备、电子设备、建筑结构、汽车零部件的粘接和固定
-
拜高 BEGINOR PUR 5103 A/B 聚氨酯粘接胶 适用于新能源电池的铝对铝结构粘接,以及基材与织物、毛毡、装饰板、PET膜等覆面材料的粘接
-
拜高 BEGINOR EP 6209 A/B 双组分环氧结构胶 适用于多种粘接需求,包括金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封和耐高温传感器灌封等
-
拜高 BEGINOR EP 627 单组分粘接密封环氧树脂胶 广泛应用于汽车电子、压力传感器、连接线束、电机磁片粘接、电感的固定等场合
技术应用推荐
- 2024-12-31我们去哪找瑞士 西卡 SikaBiresin RE651/R
- 2024-12-31瑞士 西卡 SikaBiresin RE461/101 电子
- 2024-12-31瑞士 西卡 SikaBiresin RE896 双组分聚氨酯
- 2024-12-31瑞士 西卡 SikaBiresin RE531/RE102
- 2024-12-31我们去哪找瑞士 西卡 SikaBiresin RE820/R
- 2024-12-31我们改如何使用瑞士 西卡 SikaBiresin RE610
- 2024-12-31我们改如何使用瑞士 西卡 SikaBiresin RE550
- 2024-12-31我们去哪找瑞士 西卡 SikaBiresin RE323/R
- 2024-12-31对瑞士西卡 SikaBiresin RE602 双组分聚氨酯
- 2024-12-30密封胶与灌封胶有什么区别 ?
- 2024-11-12汉高硅烷 Bonderite M-NT 20121汉高股份有
- 2024-11-12陶化与硅烷的应用场景
推荐产品
-
拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封
拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封 -
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗 -
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用 -
拜高 BEGINOR EP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂 主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CC
拜高 BEGINOR EP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂 主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CC
产品中心
联系我们
- 上海骏道实业有限公司
- 客服QQ:471562062
- 服务热线:13661610241
- 售后服务:13661610241
- 电子邮件:yunhua@jundchem.com
- 公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼