- 拜高 BEGINOR SIGR 8602有机硅液态光学胶 具有高透光率和低黄变特性,可以在室温下固化,也可以选择加热固化,以适应不同的固化需求
- 拜高 BEGINOR SIGR 8018双液型灌封凝胶(导热间隙胶)用于高湿热环境下的灵敏传感器的灌封,也适用于电动工具用透明减震凝胶,以及电缆接线盒的灌注防水密封等应用场景
- 拜高 BEGINOR PUR 6080 双组份透明聚氨酯灌封胶 适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
- 拜高 BEGINOR PUR 6608黑色白色低粘度双组份聚氨酯导热灌封胶 适用于多种应用,包括水处理组件、通讯设备、变压器、电子仪表仪盘元器件、电子点火控制器、电子传感器、汽车电子、模块、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯等
- 拜高 BEGINOR EP 6618 低温固化环氧粘接胶 主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,特别适合用于对温度敏感元件的粘接
- 拜高 BEGINOR SIPA 8230 导热1.0阻燃双组分有机硅导热灌封胶 优异的高温电绝缘性、稳定性
- 拜高 BEGINOR ELAPLUS SIPC 9320 高导热型有机硅粘接密封胶 具备优异的导热性能,在需要高效散热的应用中非常有用
- 拜高 BEGINOR SIPA 8530 双组分加成型室温硫化硅橡胶 用于制作各种硅胶原型模、标签和丝织带
- 拜高 BEGINOR ELAPLUS RTV 9336 黑色脱醇型有机硅粘接密封胶 适用于家用电器、工程机械、光伏组件密封、汽车灯具、LED灯具、PCB板元器件固定粘接和密封等多种应用场景
- 拜高 BEGINOR EP 629 单组份加热固化环氧结构胶粘胶 克服了在280℃热老化测试下的冒烟、鼓泡、发粘和粉化现象,表现出良好的耐温性能
- 拜高 BEGINOR SIPA 8230-6 双组份耐温自粘型有机硅导热灌封胶(阻燃)适用于汽车电子、模块,LED电源驱动模组,太阳能组件接线盒,电动车充电柱模块,锂电池组、电容组,磁感线圈,以及逆变电源等
- 拜高 BEGINOR PUR 6127 双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶(常温/加热)适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境
- 拜高 BEGINOR EP 6663 单组分环氧结构胶 专为需要高性能粘接的场合设计的,使用时无需混合其他组分
- 拜高 BEGINOR EP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶 适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
- 拜高 BEGINOR PUR 660X/6020透明浅黄色聚氨酯灌封胶 在电子电容器、汽车电子模块的灌封中有着广泛的应用
- 拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧导热灌封胶 主要用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器和仪表等产品的封装保护 尤其在需要较高导热性的应用场合
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