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拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封
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拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护,提供良好的粘接性和耐温性
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拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用领域
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拜高 BEGINOR EP 6112 阻燃型双组分环氧灌封胶 括良好的韧性和硬度、优异的粘结性和抗开裂性,以及优良的电绝缘性和稳定性
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拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热
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拜高 BEGINOR PUR 7586 阻燃双组分常温/加热固化型聚氨酯灌封胶 胶广泛应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的灌封
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拜高 BEGINOR SIPC 9001中性脱醇型有机硅灌封胶(薄层灌封) 专为薄层灌封设计
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拜高 BEGINOR SIPA 5295A/B 加成型有机硅灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热等
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拜高 BEGINOR SIPC 8603 高透明光学级双组份液体有机硅灌封凝胶 主要设计用于制造光器件模组,并且适用于注射成型光学透镜和光波导耦合,以减少散射损失
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拜高 BEGINOR EP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶 适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
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拜高 BEGINOR SIPA 8230-6 双组份耐温自粘型有机硅导热灌封胶(阻燃)适用于汽车电子、模块,LED电源驱动模组,太阳能组件接线盒,电动车充电柱模块,锂电池组、电容组,磁感线圈,以及逆变电源等
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拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 具有自粘型导热阻燃的特性
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拜高 BEGINOR SIPC 9002中性流淌型单组分有机硅灌封胶(环保硅胶) 粘度低,流淌型好
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拜高 BEGINOR EP 6115(2#) A/B热固化型电机专用环氧灌封胶 专为电机等应用设计
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拜高 BEGINOR EP 6220-3 A/B耐温型环氧灌封胶 用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
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拜高 BEGINOR PUR 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶 对大多数金属和塑料具有较好的粘接力,增强了电子器件的结构稳定性
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