汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3838T 低Tg柔性热固化包封胶电路板保护材料

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3838T是一种低Tg柔性热固化包封胶，主要用于电路板保护。以下是关于该产品的详细介绍：

产品简介:

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3838T是一种低Tg柔性热固化包封胶，适用于电路板保护。它具有以下特点：
低Tg（玻璃化转变温度）
柔性
热固化
包封胶
电路板保护

技术参数:

外观：透明
粘度：1000 mPa.s
固化条件：150°C/30分钟
固化后硬度：65 Shore D
Tg：40°C
体积电阻率：1.0×10^14 Ω·cm
介电强度：20 kV/mm
介电常数：3.3
导热系数：0.3 W/(m·K)
热膨胀系数：60 ppm/°C
工作温度范围：40°C至150°C

产品特点:

1. 低Tg：提供更好的柔韧性和抗冲击性。
2. 柔性：适用于需要弯曲或动态应力的应用。
3. 热固化：快速固化，提高生产效率。
4. 包封胶：保护电路板免受环境影响。
5. 电路板保护：防止湿气、灰尘和化学腐蚀。

使用场景:

电子设备中的电路板保护
汽车电子中的电路板封装
工业控制设备中的电路板保护
消费电子产品中的电路板封装

注意事项:

1. 储存条件：应储存在阴凉、干燥、通风良好的环境中，避免阳光直射。
2. 混合比例：严格按照产品说明书的比例混合。
3. 固化时间：根据固化条件调整固化时间，以达到更佳性能。
4. 操作安全：在操作过程中，应佩戴适当的防护装备，如手套、护目镜等。
5. 废弃物处理：未使用完的胶粘剂应按照当地环保法规进行处理。

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EN 3838T以其优异的性能和广泛的应用领域，成为电路板保护的理想选择。