汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EO 1072 高Tg高硬度热固化包封胶电路板保护材料

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EO 1072是一种高Tg、高硬度的热固化包封胶，主要用于电路板的保护。以下是关于该产品的详细介绍：

产品简介:

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EO 1072是一种双组分、高Tg、高硬度的热固化包封胶，专为电路板保护而设计。它具有优异的电绝缘性能和良好的耐温性能，能够有效保护电路板免受环境因素的影响。

技术参数:

混合比例：100:100（A:B）
颜色：黑色
粘度：A组分 1000 mPa·s；B组分 1000 mPa·s
混合粘度：1000 mPa·s
比重：1.2 g/cm³
固化条件：150°C × 60分钟
硬度：DIN 53 50°
Tg：150°C
体积电阻率：1.0 × 10^14 Ω·cm
介电强度：20 kV/mm
介电常数：3.5
导热系数：0.3 W/m·K
热膨胀系数：40 ppm/K
热导率：0.3 W/m·K
热应力：0.4 MPa
吸水性：0.1%
工作温度范围：40°C至150°C

产品特点:

1. 高Tg：150°C的玻璃化转变温度，确保在高温环境下的稳定性。
2. 高硬度：提供良好的物理保护，防止电路板受到机械损伤。
3. 优异的电绝缘性能：高体积电阻率和介电强度，确保电路板的电气安全。
4. 良好的耐温性能：适用于广泛的工作温度范围，从40°C至150°C。
5. 低吸水性：减少因吸水引起的电路板性能下降。

使用场景:

电路板保护：用于各种电子设备的电路板保护，如汽车电子、工业控制、消费电子等。
电子元件封装：用于电子元件的封装，提高元件的可靠性和耐用性。
热管理：由于其良好的导热性能，可用于电子设备的热管理。

注意事项:

1. 混合比例：确保按照100:100的比例混合A组分和B组分，以获得更佳性能。
2. 固化条件：按照推荐的固化条件（150°C × 60分钟）进行固化，以确保完全固化。
3. 储存条件：储存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温。
4. 操作安全：在操作过程中，应佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜，以防止皮肤接触和眼睛刺激。
5. 环境影响：在处理和使用过程中，应遵守当地的环保法规，妥善处理废弃物。

汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND EO 1072以其卓越的性能和广泛的应用场景，为电路板保护提供了一种可靠的解决方案。