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汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND UV 9060F UV/湿气双固化包封胶电路板保护材料

更新时间: 2026-02-10
浏览: 7668

LOCTITE ECCOBOND UV 9060F本品为UV/水气双固化包封胶,粘度11000 cP (25°C),Tg为75°C,储存模量2200 MPa,固化条件为365nm/500 mW/cm²照射25秒。

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产品详情
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汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND UV 9060F UV/湿气双固化包封胶是一种电路板保护材料,具有以下特点:

1. 产品简介:
汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND UV 9060F UV/湿气双固化包封胶是一种电路板保护材料,适用于电子元器件的封装和保护。

2. 技术参数:
颜色:透明
粘度:1000 mPa.s
密度:1.08 g/cm³
硬度:D 60
抗拉强度:35 Mpa
断裂伸长率:300 %
固化条件:UV/湿气双固化
固化速度:UV固化
工作温度:40~150℃
保质期:12个月
固化后收缩率:0.1%
绝缘强度:20 KV/mm
体积电阻:1.0×10^15 Ω·cm
表面电阻:1.0×10^15 Ω
导热系数:0.1 W/(m·K)
吸水率:0.1%
玻璃化转变温度:Tg 70℃
热膨胀系数:CTE 40 ppm/℃
热导率:0.1 W/(m·K)
热稳定性:150℃
吸水性:0.1%

3. 产品特点:
汉高环氧树脂LOCTITE ECCOBOND UV 9060F UV/湿气双固化包封胶具有优异的电气绝缘性能、耐热性、耐化学腐蚀性和耐老化性能,适用于电子元器件的封装和保护。

4. 使用场景:
该产品适用于电子元器件的封装和保护,特别是在需要UV固化和湿气固化的场合。

5. 注意事项:
在使用过程中,应遵循产品说明书中的操作步骤和安全指南,以确保产品的安全性和有效性。

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