美国 KYZEN MICRONOX MX2708 半水基溶剂型清洗剂 半导体级清洗剂
更新时间： 2024-10-27
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MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的，例如低间隙，细间距BGA，倒装芯片，QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留，同时不影响外露的金属和金属间化合物合金，包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。
MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为较低的表面张力，MX2708对高密度元器件展现了优质的穿透及清洗效果，清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属，不损伤基板。
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MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的，例如低间隙，细间距BGA，倒装芯片，QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留，同时不影响外露的金属和金属间化合物合金，包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。
MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为较低的表面张力，MX2708对高密度元器件展现了优质的穿透及清洗效果，清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属，不损伤基板。
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