什么是导热材料?常见的导热材料又有哪些?
- 分类:行业动态
- 发表时间:2024-10-28
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导热材料是一种新型的工业材料。它的性能优异、可靠。适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策。
导热材料有石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备、导热测试仪、加热元件、导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜、导热灌封胶等
下面我们主要来说说几种常见的导热材料吧!
1、散热膏(导热硅脂)
散热膏具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用。
2、导热灌封胶
是在树脂的基础上,添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂体系为有机硅橡胶体系和环氧体系。有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的,环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的,极少部分的是柔软或弹性的。导热灌封胶一般AB双组分较多。操作简单无需后固化,可满足较大深度的导热灌封要求。
3、导热胶
是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
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