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汉高LOCTITE ECCOBOND UF 3811 底部填充剂 可返修

更新时间: 2021-09-17

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 可返工环氧树脂底部填充胶是专为 CSP 和 BGA 应用而设计。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 提供以下产品

特征:

技术环氧树脂

外观 黑色液体

固化 热固化

产品优势 ● 一个组件

● 室温流动能力

● 无卤

● 可返工

● 良好的热循环可靠性

● 电性能稳定

标准表面绝缘

电阻 (SIR)

应用底部填充、封装

典型包

应用

芯片级封装和 BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 可返工环氧树脂底部填充胶是

专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 这种低粘度

材料配制为在室温下流动,没有

需要额外预热。 中度治愈快

以尽量减少对其他组件的应力。 什么时候

固化,这种材料具有高玻璃化转变温度

同时保持灵活性以保护焊点

在热循环和跌落测试期间。


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