天津贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO 导热垫片
更新时间： 2021-09-28
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO 是具有成本效益的导热界面材料。
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特点和优势
• 导热系数：0.8 W/m-K
• 增强穿刺、剪切和抗撕裂性
• 适应性间隙填充材料
• 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO 是具有成本效益的导热界面材料。 材料是填充的，提供导热聚合物在橡胶涂层的玻璃纤维载体上便于材料处理。 这BERGQUIST GAP 的适应性PAD TGP 800VO 允许垫填充在 PC 板和热量之间的气隙中水槽或金属底盘。
典型应用包括：
• 电信
• 计算机和外围设备
• 电源转换
• 在发热半导体和散热器之间
• 需要将热量传递到框架、底盘或其他类型的区域的区域散热器
• 在发热磁性元件和散热器之间可用配置：
• 片状和模切零件
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