一 、导电银浆与导电银胶形态区别

导电银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆一般都含有溶剂。

导电银胶：也叫导电胶，是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而 导电胶 可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

二 、导电银浆与导电银胶应用场景区别

导电银浆应用场景

在电子工业中应用：薄膜开关、导通线路、薄膜太阳能等领域

导电银胶应用场景

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

三 、导电银浆与导电银胶施工区别

导电银浆： 一般采取印刷工艺

导电银胶：一般采取点胶工艺