芯片贴装工艺指将芯片用胶粘剂和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。在贴装过程中，胶粘剂的好坏将直接影响贴装效果，因此如何选择合适的芯片贴装胶，就成为客户重视的问题。

在芯片贴合应用中，对胶粘剂的要求不仅要满足粘接要求，还需要具有耐热性，以及良好的点胶特性，还需保持高强度。以满足不断提升的微型化需求。