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汉高LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 芯片级封装

更新时间: 2021-09-23

LOCTITE ABLESTIK 6202C-X B-stageable粘合剂是理想的用于需要公差和渗色的基于层压板的封装最小化。


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产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 提供以下产品

特征:

技术专有混合化学

外观黄色

填料类型二氧化硅

固化 热固化

产品优势 

● 模板印刷

● 吸湿量低

● 低流量 (<150µm)

● 低翘曲

● 使用寿命长

● 低模量

应用芯片贴装

基板层压板

典型包

应用

芯片级封装和模板印刷

LOCTITE ABLESTIK 6202C-X B-stageable粘合剂是理想的

用于需要公差和渗色的基于层压板的封装

最小化。 这种低模量粘合剂推荐用于大型模具

尺寸。


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采购:汉高LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 芯片级封装
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