乐泰胶水创新的低压成型技术

乐泰胶水于1970年代开发低压成型最初用于改善汽车行业中组件的整体灌封工艺。随着PCB和电路板保护的重要性日益增加，利用胶水低压成型的使用已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费品行业中的许多不同产品。,随着电子行业的不断发展，电子制造商有效保护构成其产品的易碎部件的需求也在增长。由于这种趋势，低压成型（LPM）已成为大多数传统灌封工艺越来越受欢迎的替代品。这种先进的电子封装方法是一种包覆成型工艺，包括更少的时间，更低的温度，并且需要很小的压力。由如今，LED照明保护可被视为低压成型的主要应用。

 乐泰胶水平面密封系列将低压成型采用环保的热塑性材料封装易碎的电子元件。 这个简单的过程可以保护精密电路免受环境损害。

乐泰胶水低压注射成型技术首先将热量施加到热塑性聚酰胺材料或“热熔体”上，直到它们呈液态。然后，液化的模塑化合物能够采用它们注入的模具的形式，封装需要保护的电子部件。然后将材料冷却并固化成所需的形状。聚酰胺材料的主要区别因素是其在低温下液化并且使用非常小的压力注入的能力。低压注射成型技术可以在不损坏设计用于保护的精密电子元件的情况下进行封装过程。

虽然通常的灌封方法在完成之前可能需要多达8个单独的步骤，但低压模塑材料已将过程减少到一步。采用低压成型作为封装要求的解决方案最终将降低企业的拥有成本，并将显着提高其总吞吐量。这种材料提供易碎的电子元件，具有环境保护，不受振动和潮湿的影响，同时还允许更多可定制的设计，以及大多数人认为更具吸引力的外观。低压成型材料还具有环保的商业实践的好处。

 乐泰胶水低压注射成型技术减少环境对由热塑性热熔胶包裹的部件所带来的损失并不是利用低压成型所获得的优势。作为回报，LPM已经证明可以更大限度地减少封装过程对环境本身的负面影响，因为在此过程中使用的大多数材料都来自天然成分。所有剩余的废料和物质都是可生物降解或可再生的，从而更大限度地减少了环境污染。从传统的灌封工艺转向低压成型时，能耗也大大降低。

 乐泰胶水低压热塑性成型是一步法，旨在有效地包装和屏蔽脆弱的电子元件免受环境因素的影响。与一些过时的灌封工艺不同，乐泰胶水低压需要的材料要少得多，以提供精密的电路，具有优异的密封附着力，耐温性和耐溶剂性。此方法提供完整的防水封装，并支持甚至可以包含徽标或部件号的定制设计。由于没有必要的固化过程，与传统技术相比，完成低压成型所消耗的时间量要少得多，使得封装过程基本上更加稀薄。

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