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适用于潮湿地区的无铅焊膏

  • 分类:公司新闻
  • 发表时间:2024-10-07
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汉高乐泰 LF620基础上的严谨工程确保了其一致的打印性能和最小的热坍落度,即使在温度为30°C(86°F)或更高,相对湿度(RH)高达80%的地区也是如此。 


汉高乐泰 LF620采用新的活化剂化学成分,在CSP焊盘内表现出极低的空洞,良好的聚结性和优异的可焊性,适用于各种表面处理,包括Ni / Au,Immersion Sn,Immersion Ag和OSP铜。此外,该材料的多功能性可在低速或高速下提供出色的印刷适应性,具有砖状印刷清晰度,可大幅提高产量,同时确保印刷沉积物的一致性。“多核LF620的功能使其成为当今高度微型化设备制造商的理想选择,”汉高全球产品经理Mark Currie博士表示。“对于多功能复杂填充的电路板和小型手持设备,它们规定了更精细的间距(0.4mm及以上),减小了电路板尺寸并增加了功能,


由于对金属,塑料和玻璃增强塑料的高附着力,Loctite品牌可用于结构和弹性粘合。虽然结构粘合粘合剂通常在拉伸,剪切,压缩和剥离强度方面很强; 弹性粘合剂提供较低的粘合力,但具有良好的柔韧性以及抗冲击性和耐环境性 此外,它用于面板层压工艺,提供高粘合强度和成本效益,以及接缝密封和螺纹锁定,因为它可以抵抗高温并在非活性表面上快速固化。


在当今竞争激烈的市场中,公司需要能力和灵活性来快速应对新的挑战,汉高乐泰通过对研发的坚定承诺满足了这一需求,从而产生了当今技术更先进的产品系列 - 产品可加快制造流程,降低成本,提高质量并轻松满足和国际标准。



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