新的低压成型系统保留了屡获殊荣的Technomelt材料的所有优点，同时结合了散热功能。与所有Technomelt产品一样，Technomelt TC 50可实现简单的三步单材料包覆成型工艺，与精细的细间距组件兼容，并提供防水密封，以防止各种环境影响。然而，新配方还具有超过0.5 W / mK的导热率，允许组件产生的热量通过Technomelt材料消散。Technomelt TC 50是LED驱动器，汽车电子，太阳能逆变器，相机模块和电源等应用的理想选择，可在单一材料中提供热管理和保护。 

Loctite TCP相变TIM

为了管理包括CPU，IGBT和分立元件在内的功率器件的要求，汉高的Loctite TCP相变热界面材料（TIM）为传统润滑脂提供了一种高效的替代方案，可提供高性能，长期可靠性和加工优势。乐泰TCP材料能够应对某些应用的更高功率密度，具有低封装内热阻，并能在长时间使用中有效地管理更高的工作温度。除了令人印象深刻的热管理功能外，乐泰TCP相变材料还具有流程和设计灵活性。可以以无限的图案，厚度和区域分配或丝网印刷材料，以实现自动化，高产量和适应性操作。乐泰TCP产品保持干燥状态，直至在指定的相变温度下熔化，这使得它们也可以用作预先施加的溶液。与油脂相比，它们更可靠，油脂随时间迁移或“抽出”，从而限制了热性能。

经过验证的Thermal Clad绝缘金属基板

具有高功率密度和高电流的应用非常适合汉高成熟的Thermal Clad绝缘金属基板，与传统印刷电路板（PCB）相比，可提供有效的热传导和最小的热阻。Thermal Clad基板的内置热管理功能使制造商能够通过减小PCB尺寸，延长芯片寿命，改善热性能和机械性能以及降低工作温度来简化设计。Thermal Clad基板成功应用于众多高功率应用，包括LED照明，电源转换，固态继电器和开关以及电机驱动。