一、导电胶及其应用

导电胶是一种同时具备导电性能及粘接性能的胶粘剂。导电胶注重的是材料的导电能力，因此这类材料是要利用胶的“导电特性”做一点事情。

1、导电胶的材料组成

导电胶通常由树脂基体、导电填料及一些固化剂、稀释剂、分散剂和其他助剂组成，常用聚合物基体有环氧树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。聚合物基体通常具有良好的绝缘性，因此导电胶的导电能力得依靠导电性的填料来实现。

常见的导电填料有：

①金属类导电填料[银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(Al)等];

②碳系导电填料[炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯];

③复合材料类导电填料(碳材料和金属复合，银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯，云母粉、玻璃微珠、玻璃纤维等基材上化学镀银等等)，

2、导电胶的功能

导电胶在电子材料主要有两大功能，其一作为器件的导电通路，其二为器件提供电磁屏蔽功能，当然，还有“胶”的柔性粘接能力。

二、导热胶及其应用

既然导电胶注重的是导电能力，那导热胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位，产热大，散热需求大，但又拒绝“短路”，因此需要些绝缘的导热胶。

1、导热胶的材料组成：

与导电胶一样，导热胶也主要由树脂基体和填料组成，但不同的是，导热胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的(少数导电的树脂，简直贵的不行，忽略它)，但又导热又绝缘的填料并不多呢，主要有：氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)等。

2、导热胶的功能：

随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加，电子器件在工作时会释放出很多热量，导热性能差会使电器工作环境温度急剧上升，影响电子器件运行稳定性甚至造成器件损坏，如果不采取点积极措施它们分分钟就被自己放出的超额热量“烧坏脑子了”，据称电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性下降10%!

导热胶可广泛涂覆于各种电子产品，动力电池，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。