灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

一、灌封的主要作用

(1)强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;

(2)提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化;

(3)避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能;

(4)传热导热。

二、聚氨脂灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。

1、特点

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

2、应用领域

适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。

3、优势

聚氨酯灌封胶可室温固化,避免了由于在加热固化中温升造成电子、电器零部件的损坏及性能下降。由于室温下灌封固化, 不需要庞大的加热固化设备, 因而, 它是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。